七彩虹SL300 60G

SM2246EN方案，有外置缓存，闪存颗粒为两颗三星UFS闪存，通常用于手机。闪存颗粒表面清洁度差，两个颗粒批次不同，符合拆机片特征，只不过这次不是从固态硬盘中拆，而是从手机里拆出来的。UFS闪存颗粒编号为KLUBG4G1BD，UFS接口，MLC类型，容量32GB，最早出现于2015年上市的三星Galaxy S6和S6 Edge手机当中。与应用于固态硬盘的RAW NAND芯片不同，UFS闪存内置有闪存管理单元，适用于手机等低功耗移动设备。在七彩虹这个型号当中，利用后台直通断掉了UFS的主控电源，通过SM2246EN的Firmware接管UFS的闪存管理职能，直接访问内部RAW NAND。

从SMI量产工具识别参数来看，七彩虹使用了三星K9GCGD8U0D颗粒的配置进行开卡：

对于这种非常规方式使用，稳定性到底会如何，之后的评测中我们会找到答案，也可能七彩虹得到某种天顶星黑科技让此产品表现不俗哟。

看到这个价格我的心却凉了一半，1美元一颗，特么这个盘是京东上200多买的啊。

这种拆手机回收的UFS颗粒在过去无法用于优盘和固态硬盘，应用范围狭窄因而获取成本很低。由于闪存全球性缺货，看来固态硬盘洋垃圾的颗粒都已经不够拆了。之前传闻某品牌固态硬盘是由其手机业务部门运营，看来这不是笑话。

对于UFS的颗粒，网上能搜到的信息太少，这里也希望有人能分享出来。 另外，在这些拆机或是假标颗粒上，总是能看到类似的污渍，不知道是他们加工工艺导致的还是怎么回事，有知道内幕的同学也不要藏着掖着。

金泰克S300 60G

好霸气的外壳，防伪贴也显得好高大上。

但想到之前他们的颗粒是这样的：

这次S300会是如何呢？

金泰克S300 60G的PCB背板同样是2个闪存空焊位。PCB仅通过2颗螺丝固定，又省下一颗螺丝的成本。仔细观察下图中金泰克S300的闪存颗粒，是不是比早期造假水平已经提高不少？

然而假标依然是假标，经过金泰克造假部门的努力，SK Hynix闪存原片下方的那行“蝌蚪文”终于描的有8分相似了，但左侧颗粒的蝌蚪文最后一笔还是描偏了位置，导致原形毕露。而且依旧有同样的污渍。

或许再给金泰克一点时间，就能仿出以假乱真的水平了，大家要耐心等待啊。

台电极速S550 128G

好刺眼的颜色，感觉这次参测产品在表面功夫上都是很用心的。

SM2258XT主控，无外置DRAM缓存的低端方案。搭配的闪存是一颗打有三重标的Intel 3D TLC拆机片，与台电宣称的“原装大厂A级MLC闪存”相差甚远。

这三重标是什么含义恐怕只有台电自己清楚了，如果算上右侧竖标，这个颗粒上至少有4个不属于Intel原厂的标志。

SMI量产工具显示，台电实际使用了Intel 29F32B2ALCMG2颗粒设置进行开卡，颗粒运行在TLC模式下。

评奖

产品看完后各位感觉如何？这三个是不是各有千秋啊 颇有活久见的感觉。咱们再来回溯他们的广告词，就显得更6了……

七彩虹

手机拆机颗粒，确实是一线原厂的不假，但跟寿命这事真的有因果关系嘛？但他既然那么说，我们回头也这么测，看看寿命到底如何。但讲真，能用UFS颗粒做成SSD，也算是脑洞大开了，充分挖掘了这种垃圾的潜在价值，可以颁发最佳垃圾奖。

金泰克

虽然假标工艺还有待提升，但考虑到金泰克在存储领域悠久历史与不懈的努力， 给特此颁发最佳山寨奖。但出门我绝对不会承认这是代表民族的品牌，中国悠悠传统文化中，诚信也是很重要的一面，金泰克配得上么？

TLC、MLC都傻傻分不清楚的，就别吹牛逼原装A级了吧，后封的颗粒都搞错规格，文案也是写的不严谨漏洞最多……这算是三家里最不专业的，可以颁发最佳忽悠奖。

本文最后要特别声明：我不是叫大家抵制这些品牌（不绑架民意不煽动情绪），只是要提醒，他们的产品与推广文案所传达的感受，是相差甚远的，名不副实，请不要对这类产品抱有什么期待，尤其是对数据稳定性与寿命要求高的应用场景，比如开发者、设计师工作用电脑，一定要认清产品本质、考虑清楚风险再决定是否使用，我不给任何推荐。此外还有一些“垃圾佬、工包佬”，就爱买这类玩，那也请随意。

此外，我对这些所谓民族品牌还抱有一丝丝的幻想，还是说点大道理：我的态度，并不是要禁止垃圾料件的SSD出售，也绝非要阻止他人去买，只对你们不负责任的产品宣传表示坚决反对。你们侵害了消费者知情权与选择权，用虚假信息误导了整个市场。也许在你们看来，最短时间捞最多的钱是企业的本质。但实际上，如果你们真的想做好自己的品牌，请恪守做人、做企业的底线。好吧，也许我想多了……